熱強度，即加熱軟化的PS片材只需稍受壓力，就會在模具上形成明晰的概括。反之，假如需要太大的壓力才干成型，而真空吸塑成型所提供傾壓力差有限，對某些纖細的花紋就很難顯示出來。

電子工業保護。導電性包裝制品主要使用在IC晶圓、IC封裝、測試、TFT-LCD、光電等電子零部件之包裝上，PS片材生產廠家介紹目的都是為了避免其它帶電荷物品與其接觸，造成零件因電荷摩擦產生火花損害。

熱拉伸，即PS片材在加熱時均能夠拉伸，這一特性關于產品的形狀和質量有很大影響。有些能夠拉伸15%～20%，而有些乃至能夠拉伸至500%～600%。