電子工業保護。導電性包裝制品主要使用在IC晶圓、IC封裝、測試、TFT-LCD、光電等電子零部件之包裝上，PS片材生產廠家介紹目的都是為了避免其它帶電荷物品與其接觸，造成零件因電荷摩擦產生火花損害。

PS片材的熱成形是指將PS片材放入高溫機中一段時間使其軟化，然后將PS板放入預先準備好的模具中冷卻成型。但需要注意的是，如果PS片材放置時間較長，應在熱成型前進行干燥和除濕，在加熱軟化過程中，應控制時間和溫度，避免內部缺陷。

成型溫度，即成型PS片材需具有適合必定的加工溫度規模。既在其受熱軟化溫度，簡單成型，又與其熔融溫度有必定間隔，成型溫度規模較寬;不能只在較小的某一特定溫度規模內成型，溫度偏高或偏低時，成型簡單撕裂、熔塌等現象。